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  • 分类：Capability
  • 发布时间：2021-04-13 10:14:41
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概要:
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项目（PTH） 能力
最大层 36L
最大成品PCB尺寸 1200*572mm
最大PCB厚度 6mm
最大铜厚度 6oz
防焊对位精度 +/-1.5mil
最大纵横比 20：1
机械孔尺寸的最大纵横比 0.15mm
PTH公差/压配合孔公差/NPTH公差 +/-0.0762mm/ +/-0.05mm / +/-0.05mm
最小钻孔公差 +/-2mil
最小线宽/间距 2.0/2.0mil
最小BGA直径 8mil
阻抗控制 ≥50Ω+/-7%，＜50Ω+/-3%
项目（HDI） 能力
层叠 3+N+3
最小孔尺寸 0.075mm
最大PCB厚度 3mm
最小PCB厚度 0.35mm
盲孔 0.1mm
最大纵横比 1：1
BGA 节距 13.7mil
HDI+半通孔 2.5/2.5mil
铜填充凹坑尺寸 ≤0.3mil
最小轨道宽度/间距 2.0/2.0mil
最小BGA容差 8mil
阻抗控制 ≥50Ω+/-7%，＜50Ω+/-3%

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