电路板系统分为以下三种类型

08 Jan,2025

单面板
我们刚提到它，所以我们称这种类型的PCB为单面板。因为在单面电路的设计上有许多严格的限制（因为只有一面，布线不能交叉，必须遵循独立的路径），所以只有早期的电路使用这种类型的板。
双面板
这种类型的电路板在两面都有布线。然而，要在两面使用布线，必须在它们之间有适当的电气连接。这些电路之间的“桥”称为通孔。通孔是PCB上填充或涂覆金属的小孔，可以连接两侧的布线。由于双面板的面积是单面板的两倍，并且布线可以错开（可以绕到另一侧），因此它比单面板更适合用于更复杂的电路。
多层板
在复杂的应用需求中，电路可以以多层结构排列并压合在一起，并且可以在层之间构建通孔电路以连接每层的电路。
内层电路
铜箔基板首先被切割成适合加工和生产的尺寸。在层压基板之前，通常需要使用刷洗、磨削和微蚀刻等方法粗糙化板表面的铜箔。然后，将干膜光刻胶在适当的温度和压力下紧密附着在其上。将附有干膜光刻胶的基板送入UV曝光机进行曝光。透明区域的光刻胶在暴露于UV辐射后会发生聚合反应（该区域的干膜将在后续的显影和铜蚀刻步骤中保留为蚀刻抗性），并且膜上的线图像将转移到表面干膜光刻胶上。在撕掉膜表面的保护膜后，首先使用碳酸钠水溶液显影并去除膜表面未暴露于光的区域，然后使用盐酸和过氧化氢的混合溶液腐蚀并去除暴露的铜箔，形成电路。最后，成功去除的干膜光刻胶将用氢氧化钠水溶液冲洗掉。对于六层或更多层的内层电路板，使用自动定位冲孔机打出用于层间电路对齐的铆接参考孔。多层板
为了增加可以布线的面积，多层板使用更多的单面或双面布线板。使用多层双面板，并在每块板之间放置一层绝缘材料，然后牢固粘合（压合）在一起。
板上的层数表示独立布线层的数量，通常是偶数，包括最外面的两层。大多数主板的结构为4到8层，但从技术上讲，可以实现近100层的PCB板。大多数大型超级计算机使用相当多层的主板，但由于这些类型的计算机已经可以被许多普通计算机的集群所替代，超级多层板逐渐不再被使用。由于PCB中的每一层都紧密集成，通常不容易看到实际的层数，但如果仔细观察主板，可能会看到。
随着表面贴装技术的引入，电路板的自动检测技术得到了应用，这导致电路板的封装密度迅速增加。因此，即使对于低密度和一般数量的电路板，电路板的自动检测不仅是基本的，而且也是经济的。在复杂的电路板测试中，常见的两种方法是针床测试和双探针或飞针测试。