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为热应用提供有效的散热解决方案。
为热应用提供有效的散热解决方案。这种结构类型通过使用铝或铜基材通过热预浸料或树脂系统粘合到绝缘电路，从而实现卓越的散热。服务于汽车、医疗、航空航天、照明应用和工业控制等行业。IMS PCB 市场份额增长迅速，我们的产量每月增加。
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这些电路具有特定程度的结构复杂性，换句话说，允许的容差，特别是阻抗，显然比传统pcb上允许的容差更受限制。
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d.lau@cmppcb.com
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Leon@cmppcb.com
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