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HDI（高密度互联）

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HDI（高密度互联）

为了实现比传统PCB更高的布线密度，在PCB设计中需要采用高密度互连技术。

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为了实现比传统PCB更高的布线密度，在PCB设计中需要采用高密度互连技术。激光打孔成为增加铜层间互连数量的关键技术。我们生产线路宽度小于75微米和直径可达75微米的激光孔HDI产品。

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普通硬质印刷电路板

柔性印刷电路板

软硬结合电路板

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这些电路具有特定程度的结构复杂性，换句话说，允许的容差，特别是阻抗，显然比传统pcb上允许的容差更受限制。

联系方式

girish.vaikar@themarketinghouse.in

Mr.Jose M. Garcia Rams:

jmgarcia@trafotor.com

总部:

地址: 香港铜锣湾唐街15-23号铜锣湾中心15楼1503室

Tony Lau:tony@cmppcb.com

深圳办事处:

地址: 深圳市宝安区松岗镇沙浦围工业大道佳裕大厦

David Lau:d.lau@cmppcb.com

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